根據(jù)HERD項目工作需求，中國科學院高能物理研究所HERD半導體封裝操作員崗位現(xiàn)公開招聘。
崗位名稱：HERD半導體封裝操作員崗位
崗位性質：人才派遣
崗位職數(shù)：3人
所在部門：粒子天體物理中心
工作地點：北京
一、崗位職責：
1.在半導體封裝負責人的安排下，操作點膠機完成半導體貼片，操作鍵合機完成半導體鍵合，操作測量系統(tǒng)檢測封裝質量；
2.完成領導交辦的其他工作任務。
二、崗位要求：
1.大學本科及以上；
2.英語四級及以上；
3.具有電子本科及以上學歷，電子工程、材料科學、機械工程、自動化等相關專業(yè)優(yōu)先；
4.具有半導體貼片或鍵合相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.認真踏實，有責任心，積極進�。�
6.能夠按時完成領導安排的任務，并能在團隊中保持良好的合作關系。
三、福利與發(fā)展：
1.工資稅前7000-9000/月
2.五險一金；
3.前沿的國內外講座，豐富的培訓及交流機會。
四、簡歷投遞：
1.應聘者面試時必須提供以下材料：
1)個人簡歷（包括詳細個人信息、教育經(jīng)歷、發(fā)表文章等）；
2)學歷學位證書、身份證、學習成績單等復印件；
2.有意應聘者請登陸中國科學院高能物理研究所崗位網(wǎng)申系統(tǒng)（https://cv.ihep.ac.cn/） 投遞個人簡歷；
3.自招聘啟事發(fā)布之日起，符合崗位要求者均可報名，招聘到合適人選為止
4.面試時間：另行通知。
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：
聯(lián)系郵箱：wangyuxi@ihep.ac.cn
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來源鏈接：
https://www.ihep.cas.cn/zszp/zpxx/fzbzp/202506/t20250619_7871750.html
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
中國-博士人才網(wǎng)發(fā)布
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